本設(shè)備以超聲顯微鏡為核心，搭配自動(dòng)上下料和智能檢測算法。其中顯微鏡采用多個(gè)探頭并行掃描多個(gè)產(chǎn)品，并能同時(shí)清晰呈現(xiàn)產(chǎn)品表面以及內(nèi)部多個(gè)層次的結(jié)構(gòu)，并對每層的圖像進(jìn)行智能分析，自動(dòng)識(shí)別和定位缺陷位置，常見缺陷包括氣泡、分層、褶皺、空洞、裂紋等并對缺陷的尺寸和面積進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和記錄存儲(chǔ)以及缺陷的標(biāo)注。本設(shè)備采用智能配方模式管理不同產(chǎn)品(不同尺寸、不同厚度)的參數(shù)配置，實(shí)現(xiàn)快速建檔、一鍵切換的功能，提高設(shè)備的易操作性和便捷性。探測產(chǎn)品內(nèi)部的氣泡、裂紋、空洞、分層，并自動(dòng)生成圖像，用視覺算法自動(dòng)計(jì)算氣泡數(shù)據(jù)(如面積、直徑等)本設(shè)備精準(zhǔn)定位缺陷所在的位置，并對缺陷小片背面刻劃標(biāo)記，方便用戶準(zhǔn)確篩選不良品，可自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)表，便于客戶進(jìn)行品質(zhì)管理控制。
產(chǎn)品詳情
DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板、封裝芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件IGBT封裝模組等行業(yè)。
1. 自動(dòng)化程度高：自動(dòng)上下料、自動(dòng)掃描、自動(dòng)烘烤；
2. 對產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別，NG自動(dòng)激光標(biāo)記；
3. 可針對不同型號(hào)產(chǎn)品添加模板，配方綁定；
4. 檢測精度類型多，用戶可根據(jù)需求選用不同的精度進(jìn)行測試；
5. 可識(shí)別產(chǎn)品二維碼，與檢測進(jìn)行綁定，實(shí)現(xiàn)可追溯；
6. 檢測功能可根據(jù)客戶需求分為核心區(qū)和普通區(qū)；
7. 軟件功能：
(1) 可根據(jù)客戶需求量身定制開發(fā)；
(2) 多探頭并行掃描，掃描速度快、效率高；
(3) 可搭配自動(dòng)上下料，實(shí)現(xiàn)上料、掃描、檢測、下料全自動(dòng)流程；
(4) 搭配不同類不同規(guī)格產(chǎn)品的配方掃描和檢測；
(5) 智能分析掃描圖像并自動(dòng)定位缺陷位置，并對NG產(chǎn)品進(jìn)行智能標(biāo)注或者分選。
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序號(hào) |
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
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1 |
型號(hào) |
DE -UDF |
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2 |
設(shè)備節(jié)拍 |
6分50秒/8PCS（0.28mm分辨率，檢測效率與工藝邊及分辨率有關(guān)） |
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3 |
氣壓 |
0.6MPa |
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4 |
電壓 |
380V |
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5 |
功率 |
約7KW |
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6 |
準(zhǔn)確率 |
檢出率≥99.9%（分辨率0.28mm） |
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7 |
環(huán)境溫度 |
5-40℃ |
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8 |
環(huán)境濕度 |
相對濕度60%-85%（不結(jié)霧） |
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9 |
檢測精度 |
0.1mm/0.28mm/0.5mm |
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10 |
定位精度 |
0.1mm |
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11 |
設(shè)備尺寸 |
上下料機(jī)：3500(L)*1340(W)*2000(H) |
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12 |
重量 |
2300KG |
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13 |
檢測內(nèi)容 |
產(chǎn)品內(nèi)部氣泡、空洞、分層、間隙、裂紋 |
